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MOLEX-热模拟技术
Molex 的热模拟技术优势带来行之有效的解决方案市场不断的要求改善性能、缩小设计尺寸并降低成本,这样会使电子产品接触到更加恶劣的条件,面临可靠性上的问题。然而,可靠性是产品成功与否的一项关键因素。当今的热能设计与机械和电气设计密不可分,这就对热仿真之类的整合技术提出了需求,从而实现整体解决方案。Molex 在热仿真方面具有超过二十年的丰富经验,可以集成起各种工程技术与高级软件,在全球为主要的 OEM 提供极具创新性而又高度可靠的设计。
发布时间:
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MOLEX中RF 微波的解决方案
RF 微波解决方案在为环境严苛的应用研发射频解决方案时,我们不能在性能或信号完整性上作出任何妥协。20 多年来,Molex 一直从事着高品质射频解决方案的设计、制造与构建工作,满足您的特定要求 – 同时缩短交付周期,使您的项目顺利进行。
发布时间:
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MOLEX-热管理技术
Molex 的技术优势带来行之有效的解决方案热管理指在不影响性能的情况下,采用先进材料、最新工具以及顶尖技术来控制系统温度的能力。一些特定的考虑事项,例如条件的多样性、对快速周转的需求以及成本意识等,都会使这一过程复杂化。为了快速有效的弥补起要求与规范之间的差距,工程分析、软件仿真和物理测试的结合使用具有非常重要的作用。
发布时间:
2019
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MOLEX-电磁兼容性:测试和分析
电磁兼容性:测试和分析随着世界上连接日益紧密, 其应用环境中的设备和设备的电磁兼容性%28emcecorca 29 成为一个更加重要的设计考虑因素。在响应中, 2c molex 在我们的产品开发流程的早期集成了 emc 分析和测试 2c, 使我们能够提供最先进的电子解决方案, 以满足我们的客户出色的 e2规章制度 80奥克99最严格的性能要求, 并在他们的上市时间目标。
发布时间:
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