更快的数据速率是一种诱人的前景，因为这能满足不断变化的市场需求。获得更快的数据意味着你还必须处理更昂贵的印刷电路板(pcb)，更大的热量和对信道噪声的更低容忍度。随着对更快的数据速率的需求的增长，数据中心技术正在快速发展，热管理技术也势必紧随其后。 与大多数技术改进一样，也无法避免与其他利益相关方面的协调。如果目标是更快的数据速率，那么找出一个解决方案，在不增加成本或能源消耗的情况下提供更好的信号完整性是关键。今天，我们看到在QSFP和QSFP- DD I/Os之间的传输速率是200g、400g甚至800g/s，而电路板正在苦苦支撑着。可以把电路板比较一个漏水的水管——当你通过软管送水(或数据)时，一些信号会流出来。我们需要比软管更好的东西来维护数据完整性，让每一滴水(或“一点”数据)都能送到达另一端。 此外，该行业正在转向耗电量更高的模块——我们正向15瓦迈进，20瓦就在眼前。其结果是，产生大量的热量，以成本有效地消散(考虑被动解决方案)。此外，该行业正在转向耗电量更高的模块——我们正向15瓦迈进，20瓦就在眼前。其结果是，产生大量的热量，以成本有效地消散(考虑被动解决方案)。 在模块中置入散热片会增大模块的尺寸，影响端口密度。在机箱外面放置一个外部散热器是一个解决方案，但是它会浪费面板外部空间。 现在...