深圳市东一思创电子有限公司
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由工业物联网(IIoT)创新推动的下一波功能将需要在相同的应用程序配置文件中增加内部PCB和柔性组装密度。这将推动更多的模块化,与复杂的电路需要额外的半导体,存储器,电容器和电阻在多板上,增加了低配置连接器的需求。  商业建筑中检测到的系统创新正在进入工业建筑基础设施和生产线,其中自动化的重点是建筑系统,包括气候控制、安全和安全以及先进的制造工艺。  更复杂、连接和模块化的建筑需要大量增加内部系统的数量,这些系统使用多个印刷电路板(PCB)和传感器、摄像机和多个有源模块PCB的伸缩组件。组件需要具有改进的信号完整性(SI)的连接器,以便在狭小空间中提高速度和鲁棒性。虽然连接性正在增加,但必须在不增加产品配置文件的情况下完成。趋势一、功能越多功耗越大  1、设备中的功能越丰富,所需的电力也越多,需要用到大量低功率和中等功率的电源链接。  2、越来越多的应用中开始用需要低功率连接点的低压电机、照明和电源。  3、随着内部空间密度的增加,节省空间的需求将促使设计师改变对电源设计的改变,不再单单考虑线到板或柔性线到板,而需考虑如何将电源设计到电路板中。趋势二、实时信息需要更快的连接  1、目前的传感器和摄像机在处理信息方面需要更高的速度和解读能力,这就需要具有优越的SI性能的连接器。并在开发过程的早期就需要充分考虑高性能...
发布时间: 2019 - 12 - 07
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二、音频 IC:技术门槛最高,欧美半导体企业为主  在麦克风与扬声器之间,音频 IC(编/解码器、接口 IC、功放 IC 等)扮演关键角色。音频 IC DAC、ADC、DSP、Codec 等,涵盖模拟芯片、数字芯片及数模混合芯片,技术含量较高,市场参与者不多。音频 IC 功能在于音频模拟信号的读取与解调、模拟与数字信号之间的转换、音量与音质的调整等。早期模拟音频时代(~1970s),音频 IC 以模拟 IC 为主, 主要是音频放大器与 AB 类功放;往后数字音频时代(1980s~1990s), 伴随大规模集成电路的发展,音频 IC 也逐步增加数字化芯片,如数字声音处理器、D 类功放;到 2000 之后的多媒体与高解析音频时代,数模混合 IC、更复杂的 DSP、DAC 集成、更高分辨率的声音处理器使得音频 IC 市场更为丰富与繁杂。市场格局来看,专业音频 IC 企业与 SOC 芯片企业为主要参与者。行业参与者基本分为两类:一是如 Cirrus Logic、瑞昱与美信等分立芯片供应商,专注于音频领域,在高价值算法上持续深耕;二是像高通、海思与苹果等具备 SOC 能力的芯片设计商,则致力于将音频 IC 集成在应用处理器(AP)上。从市场份额来看,全球前三大音频 IC 供应商为 CirrusLogic(35%)、TI(18%)、高通(18%)。  发展趋势来看...
发布时间: 2019 - 12 - 06
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从采集到播放,人类实现对声音的再生产。声音作为自然界模拟信号的一种,是信息设备功能配置不可或缺的一环。  电子产品中完整的声学系统包含三部分:①采集。主要由麦克风来实现。②处理。由各类音频 IC 或云端来实现,如ADC、DAC、音频编码器/解码器等。③播放。主要 由音频放大器(属于音频 IC)、扬声器来实现。其中最主要的元器件分别是麦克风、扬声器与音频 IC。   扬声器市场规模最大(约 91 亿美金),音频 IC 其次(约 34 亿美金), 麦克风市场最小(约 17 亿美金)。根据 Yole 的统计,2018 年整体声学器件市场共约 141 亿美金,其中扬声器市场占比约 65%、音频 IC 市场占比约 24%、麦克风市场占比约 12%。Yole 预计整体市场在 2024 年将 达到 208 亿美金,复合增速达到 6.6%。  智能手机则是声学器件下游最大的应用市场。由于智能手机的庞大体量, 目前是声学器件最大的应用市场。仅将麦克风、扬声器与受话器、音频编解码器纳入测算,一部低端智能手机声学器件单机价值量约 4 美金,旗舰智能手机声学器件单机价值量接近 10 美金。  TWS 耳机有望成为声学器件增长的新一极。TWS 耳机不仅具备传统耳 机的麦克风和受话器,同时由于是分离式独立运行,还需具备较...
发布时间: 2019 - 12 - 06
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据中国汽车工业协会公布的数据,2019年1-10月,中国乘用车市场内累计销售乘用车1717.4万辆,同比下降11.0%。至此,中国车市已经连续16个月销量同比下滑。作为全球最大汽车市场,中国车市的销量低迷也间接反映了全球汽车市场行情。国际汽车制造商组织曾预测,2019年全球汽车销量预计下滑310万辆,甚至比2008年金融危机还要严重。  在全球汽车销量一片唱衰声中,部分汽车零部件产业却迎来了逆势增长,汽车LED照明产品赫然在列。与传统卤素灯、氙气大灯不同,汽车LED凭借亮度、美观以及安全性等特性的优越表现,正在逐步渗透中高端汽车市场中。  德州仪器(TI)LED驱动器产品线经理龚松向芯师爷透露,过去一年,TI的汽车LED照明产品销量迎来了不错的增长。一部分原因是,LED在车厂的应用越来越多,在具体车型上使用的LED数量越来越多,如内饰、尾灯等。  我们知道,汽车照明产品作为汽车的基本需求,想要在汽车市场低迷的情况下,实现逆势增长的难度非常高,仅凭LED本身的优越性能撬动整个市场增长是显然不够的。那么,TI为何可以做到逆势增长呢?一、以消费者需求为增长点  过去,消费者对于汽车照明的基本需求主要集中于亮度、美观及安全性等方面。随着LED照明技术的发展,消费者基于不同的应用场景诞生了更多需求。 &...
发布时间: 2019 - 12 - 04
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近日,中国电信携手业内领先的5G芯片商、5G模组厂商与5G仪表厂商,开展5GNSA/SA模组大规模测试攻关,参测厂商包括华为海思、高通2家芯片商,华为、移远、广和通、高新兴物联、中兴通讯、芯讯通、闻泰模块、青岛海信等8家业内领先的模组厂商,与安立通讯、大唐联仪、星河亮点、是德科技、罗德等5家仪表商,这也是业内首次开展大规模5GSA模组测试,是业内迄今为止参测厂商最多、测试内容最全面的一次5G模组测试。  从中国电信公布的测试攻关计划显示,本次5G模组测试包括实验室仪表测试与外场测试两部分。实验室仪表测试主要包括协议一致性、射频一致性、功耗、数据性能等方面。外场测试则计划在广州、成都、上海、杭州、深圳等开展,测试内容包括驻网、4G和5G重选与切换、数据性能、SA与NSA切换等。  中国电信本次5G模组测试的重点,是尽快打通5G模组与外场实网,包括NSA与SA网络,保障5G模组的可商用;对5G模组高速率、上行增强等性能进行验证与提升;对5G模组与仪表一致性进行联调,保障5G商用模组的稳定性。  同时,中国电信向产业链发布了5G模块需求白皮书关键要点,包括必选支持4/5G双模,同时支持NSA与SA模式,以及相应的频段、调制、MIMO、帧结构、功率登记、SRS轮发等要求,相关要求将会根据本次测试联调结果进行调整。 ...
发布时间: 2019 - 12 - 04
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