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高速高密度的AirMax VS®:CompactPCI连接器升级之选!

日期: 2019-11-15
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  工业计算机架构CompactPCI结合了PCI信令协议与Eurocard型连接器。虽然推出距今已20多年,但是这款架构目前仍能跟上要求。

高速高密度的AirMax VS®:CompactPCI连接器升级之选!

  

  CompactPCI不断发展,紧跟越来越高的速度需求;其早期并行和混合CompactPCI架构支持2.4Gb/s数据速率,目前则已支持PCIe Gen 3通道上超过25Gb/s的CompactPCI串行架构。与前几代产品不同,CompactPCI串口已可并发支持实现了PCI Express Gen 4(高达16 Gb/s)、SATA/SAS(高达6 Gb/s)、USB 2.0/3.0和10 Gb以太网。



  CompactPCI串行架构广泛用于电信、交通、医疗、军事、工业和仪器仪表等领域的坚固型应用,架构中的工业计算机是无源背板、系统插槽、外围板和串行开关组成的模块系统。

  Amphenol ICCAirMax VS®连接器取代了上一代CompactPCI中的传统2毫米硬公制连接器。如此高速、高密度的连接器,能够支持12Gb/s的差分信令。前端系统或外围板和背板之间是以直角公头和垂直母头连接,后端I/O板的接口则使用直角母头和垂直公头。连接器支持电路板尺寸为3U和6U的系统及外围插槽。产品还兼容硬公制设备设计规范。
高速高密度的AirMax VS®:CompactPCI连接器升级之选!
  
CompactPCI标准一直都用于许多应用,未来仍能继续满足需求。凭借诸如



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