二、音频 IC：技术门槛最高，欧美半导体企业为主

  在麦克风与扬声器之间，音频 IC(编/解码器、接口 IC、功放 IC 等)扮演关键角色。音频 IC DAC、ADC、DSP、Codec 等，涵盖模拟芯片、数字芯片及数模混合芯片，技术含量较高，市场参与者不多。音频 IC 功能在于音频模拟信号的读取与解调、模拟与数字信号之间的转换、音量与音质的调整等。早期模拟音频时代（~1970s），音频 IC 以模拟 IC 为主， 主要是音频放大器与 AB 类功放；往后数字音频时代（1980s~1990s）， 伴随大规模集成电路的发展，音频 IC 也逐步增加数字化芯片，如数字声音处理器、D 类功放；到 2000 之后的多媒体与高解析音频时代，数模混合 IC、更复杂的 DSP、DAC 集成、更高分辨率的声音处理器使得音频 IC 市场更为丰富与繁杂。

市场格局来看，专业音频 IC 企业与 SOC 芯片企业为主要参与者。行业参与者基本分为两类：一是如 Cirrus Logic、瑞昱与美信等分立芯片供应商，专注于音频领域，在高价值算法上持续深耕；二是像高通、海思与苹果等具备 SOC 能力的芯片设计商，则致力于将音频 IC 集成在应用处理器（AP）上。从市场份额来看，全球前三大音频 IC 供应商为 CirrusLogic（35%）、TI（18%）、高通（18%）。

  发展趋势来看，音频 IC 以高采样率/分辨率、高功能集成为发展方向。高采样率/分辨率：高分辨率音源已是大势所趋，而忠实再现音源信息则需要音频 IC 的配合才能得以实现。早期 CD 音质标准确定的时候（1980s），采用的是 16bit 分辨率、采样率 44.1kHz 的音频数据格式， 而目前高分辨率音频标准则一般采用 24/32bit 分辨率、采样率 192kHZ 甚至更高，可处理高分辨率音源的音频解码器以及与其音质相配的声音 处理器成为必须。高功能集成：音频设备小型化轻量化的需求使得音频IC 走向集成化。

  如罗姆半导体的音频SOCBM94803AEKU，把解码器、 声音处理 DSP、USB/SD 解码器、MCU 甚至是 SDRAM 都集成进去。集成 SDRAM 的作用是提前存储音频以实现低延迟与降低元器件之间的辐射噪声，以改善音质。

  三、微型扬声器：历史最为悠久，格局最为分散

  扬声器是声音传输的最后环节，也是音频系统最早被发明的环节。早在1860 年代，第一个电扬声器就已经问世；到 1950 年代，扬声器结构基本稳定；进入 2010 年代，利用 MEMS 技术制造的扬声器开始被行业关注。

   目前使用最广泛的是电动式扬声器，振动膜、音圈、永久磁铁、支架等组成。原理是利用电磁效应使固定磁铁磁化，带动附着在线圈上的薄膜向上和向下移动，并发出实际上可听见的声波。根据用途不同，电声行业内一般将输出功率较小、靠近人耳附近收听的器件称为受话器，远离人耳收听的器件称为扬声器。

  扬声器/受话器是消费电子的标准配置，单机使用量呈上升趋势。包括手机、笔记本电脑、耳机在内的消费电子产品，基本都配置有麦克风、扬声器或受话器，智能音箱等新兴应用搭载量更高。以手机为例，目前正发生从单扬声器到双扬声器配置的趋势，如 iPhone 从 iPhone7 开始采用双扬声器设计，安卓中高端也已经逐步普及，手机微型扬声器市场迎来较大的增量。

  微型扬声器竞争格局较为分散，歌尔成为全球龙头。相对于麦克风和音频 IC，微型扬声器的市场格局更为分散。全球主要的扬声器企业有瑞声科技（AAC），歌尔股份、韩国 BSE 等，2018 年开始歌尔扬声器业务收入已经超过瑞声。

四、声学器件增量测算领域：TWS 耳机与智能音箱

  TWS 耳机与智能音箱是声学器件增量最大的新兴应用领域之一，本节对两大产品给声学器件带来的市场增量进行测算。

  TWS 耳机：长期增量约 270 亿。

  以 Airpods 为例，耳机端包含 W1 主芯片、蓝牙、存储、控制等芯片， 也配备光学传感器、加速度计等传感器，声学器件则包括 Cirrus Logic 提供的音频解码器、歌尔通泡面哥的 MEMS 麦克风等。

  测算假设：我们预估 Airpods 音频 IC ASP 约 20 元，MEMS 麦克风 ASP 约 6 元，随着 Pro 版降噪等功能增加，麦克风数量在提升，假设 2020 年麦克风 ASP 为 10元,2021 年后为 12 元保持不变；非 Airpods 类 TWS 耳机音频 IC ASP15 元，MEMS 麦克风 ASP 4 元，2021 年以后保持 6 元不变。销量方面，我们预计 Airpods 今年销量为 6500 万台，明年销量为 1 亿台，长期来看，年销量预计达到 iPhone 年销量约 2 亿台；非 Airpods 类 TWS 今年销量 5000 万台，长期来看年销量有望到 10 亿台， 以此作为测算依据。

  测算结果：我们测算 2019 年 TWS MEMS 麦克风市场将达到 5.9 亿， 长期来看，MEMS 麦克风市场将达到 84 亿。TWS 音频 IC 市场今年将达到 20.5 亿，长期来看将到达 190 亿。两者合计长期市场规模将超过 270 亿元。

  智能音箱声学器件增量测算 。

  以亚马逊 Echo 为例，里面涉及到的声学器件包括 TI 超低功耗立体声解码器、SNR 低压立体声模数转换器、麦克风（7 个）等。

    测算假设：我们估算智能音箱市场 MEMS 麦克风 ASP 为 10 元，扬声器（非微型）ASP 为 30 元，音频 IC ASP 为 20 元；销量方面，根据 Strategy Analytics 的数据，2018 年全球智能音箱出货量达到 8610 万台，我们预计今年将达到 12000 万台，明后年保持 20%的增长。

测算结果：我们测算2019年智能音箱 MEMS麦克风市场将达到12亿， 扬声器市场将达到 36 亿，音频 IC 24 亿元。我们预计未来两年市场保持20%左右的增速。

TWS 耳机与智能音箱发展趋势良好，有望带动声学器件的销量，不过还有三点要注意的是：

1）TWS 渗透不及预期。虽然目前 TWS 行业发展较快，但是因为是新品类，无法确定最后其渗透率到达什么水平，有可能最后不及预期。

2）智能音箱渗透不及预期。智能音箱依靠功能新颖和基数低获得了较快的增长，若智能音箱功能得不到丰富或消费者对智能音箱失去兴趣，智能 音箱渗透率可能不及预期。

3）技术路径变革。声学器件增量靠新应用及音质提升，例如现有的精准拾音及降噪等功能很多依靠麦克风数量增加，若出现新的技术，量增加的逻辑将被打破。