由工业物联网(IIoT)创新推动的下一波功能将需要在相同的应用程序配置文件中增加内部PCB和柔性组装密度。这将推动更多的模块化，与复杂的电路需要额外的半导体，存储器，电容器和电阻在多板上，增加了低配置连接器的需求。

  商业建筑中检测到的系统创新正在进入工业建筑基础设施和生产线，其中自动化的重点是建筑系统，包括气候控制、安全和安全以及先进的制造工艺。

  更复杂、连接和模块化的建筑需要大量增加内部系统的数量，这些系统使用多个印刷电路板(PCB)和传感器、摄像机和多个有源模块PCB的伸缩组件。组件需要具有改进的信号完整性(SI)的连接器，以便在狭小空间中提高速度和鲁棒性。虽然连接性正在增加，但必须在不增加产品配置文件的情况下完成。

趋势一、功能越多功耗越大

  1、设备中的功能越丰富，所需的电力也越多，需要用到大量低功率和中等功率的电源链接。

  2、越来越多的应用中开始用需要低功率连接点的低压电机、照明和电源。

  3、随着内部空间密度的增加，节省空间的需求将促使设计师改变对电源设计的改变，不再单单考虑线到板或柔性线到板，而需考虑如何将电源设计到电路板中。

趋势二、实时信息需要更快的连接

  1、目前的传感器和摄像机在处理信息方面需要更高的速度和解读能力，这就需要具有优越的SI性能的连接器。并在开发过程的早期就需要充分考虑高性能、耐用的互连。

  2、更高分辨率的显示器需要更高的EMI和SI性能。

  3、天线频段已经改进到可以在更高的处理速度下驱动更多的信息，需要更多的有源和无源组件。

趋势三、空间有限需要设计灵活性

  1、只能楼宇应用的内部空间越来越小。增加的模块性限制了连接器和其他组件之间的空间，需要更多空间匹配的微型连接器产品。

  2、拥有多个接触面和方向的微型连接器，为设计师解决空间、位置和连接器入口点所带来的设计挑战。

  就目前而言工业建筑设计师、业主和管理者认为自动化是一种投资，而不是奢侈品。现在，数字化基础设施的设计必须支持可扩展性和并简化智能连接系统的集成。以达到适合未来居住，办公需求的目的，针对这一趋势，莫仕为您提供以下产品应对这一挑战：