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找到正确的连接方式 — Molex莫仕出品的镜像式Mirror Mezz 连接器

日期: 2021-07-05
浏览次数: 479

      新冠疫情以来,由于人们对计算能力的需求大幅增长,提高了对高性能企业计算(HPC)的要求,使其能够以最大的效率运行,同时提供今后扩展所需的能力和敏捷性。除了更强大的计算能力,人们还需要更快的数据传输速度和云服务,以便运行具有人工智能(AI)、机器学习(ML)以及具有深度学习(DL)功能的智能应用程序。


Molex


带有OAM/OAI模块的服务器机箱(该模块用圆圈圈出)


人工智能的发展速度很快,要在现有专业软硬件系统中实施非标准AI加速器解决方案极其复杂,这些问题成为极大挑战。这些系统缺乏AI互操作性,且部署加速器解决方案的费用高昂,因此在利用AI功能来降低成本方面,加剧了相关计划的挑战。这明显表明:在服务提供商获得平台同质性、可持续性、可扩展性和成本效益的全部好处之前,他们需要建立开放式体系结构和基础架构,以便数据资产可以进行传输和使用。


通过业内的共同努力,开放计算项目(OCP)加速器模块规范应运而生,参与者包括:互联网、AI芯片、模块和连接器龙头企业以及数个主要的OEM/ODM(原始设备制造商/原始设计制造商)(即,OCP委员会全体成员)。该规范的发布促使业界成功开发了特定外形尺寸的开放式硬件计算加速器模块及其连接器。在2019OCP全球峰会期间,Facebook(脸书)、微软和百度公司为OCP加速器模块(OAM)设计规范做出了贡献。此后,OCP基金会在OCP服务器项目中特许了一个开放式加速器基础设施(OAI)子项目,以开发即将到来的符合OAM规范的系统级产品部署。

 

精湛的设计、卓越的性能、更低的应用成本


2018年初OCP纳入Mirror Mezz连接器作为OAM/OAI模块的连接器以来,此互连解决方案已为开放平台用户带来了诸多益处。这些益处包括:


可扩展性:凭借尺寸兼容且公母同型的镜像式Mirror Mezz连接器可轻松实现可扩展性和升级,而无需为将来的应用重新设计PCB


Molex旗下产品

镜像式Mirror Mezz 15x11连接器解决方案,是专门开发的模块和基板之间的唯一连接接口


- 节省空间:这些连接器将高密度触点封装在一个小巧而坚固的外壳中。


- 数据传输速度Mirror Mezz连接器每个差分线对支持56 GbpsNRZ)或112 GbpsPAM4)的数据速率,用于电信、网络和其它应用场合。


节省成本:镜像式MirrorMezz连接器可以自行配对,因此避免了因公母配对而带来额外的采购工作量和库存维护量。因此,镜像式Mirror Mezz的不分公母的设计降低了应用成本,并显著节省了产品鉴定和测试所需资金和时间。


设计灵活性:该连接器能够对配不同的连接器变体,从而实现所需的堆叠高度,以适应特定的应用场合需求。


模块内的无缝集成:镜像式MirrorMezz连接器利用标准的BGA(球栅阵列)结构,使用标准的SMT(表面贴装)连接工艺,并且不需要任何定制。


缩短了交货时间,加快了产品上市时间:连接器的针式触点结构缩短了产品交货时间,简化了产品矩阵,因此提高了运营效率。精致的端子结构采用众多机械强度设计,并具有最先进的电气特性,可满足行业中某些场合对更快传输速率的需要。

 


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