从Bishop&Associates的数据看，2009-2019年，这十年之间，全球的连接器市场规模以5.6%的CAGR实现了增长；到2019年，全球市场的规模达到了642亿美元；其中汽车是连接器市场的较大的应用领域，高速基板连接器MOLEX代理商排在前列。

传统的连接器一般需要实现三大性能：机械性能、电气性能和环境性能。除了这几种基本要求以外，新应用市场的出现也对包括MOLEX代理商在内的其他龙头代理商提出了新的要求，具体的发展趋势如下：

1、高频高速的连接器技术

在大部分的5G通讯应用里面，连接器会担负着光信号和电信号转化的重任。随着5G万物互联时代的来临，5G的高数据和高传输也需要着连接器性能的升级，高频高速也是新要求。

2、无线传输的连接器技术

在物联网的时代，无线技术也将无处不在。连接器除了像以前一样实现接触式的连接方式，未来会在很多的场合比如工业、汽车等需要保证无线传输的连接。毕竟双重的保护才是更安全的。

3、更小更便捷的连接器技术

以前的连接器一般用于众多的接点，它们填充在很多的扩充卡槽中，而且在5G时代，一个光纤设备里很可能拥有几十个连接器，它也就要求连接器要更小、能够实现更高的性能。

4、更加智能的连接器技术

随着AI时代的到来，连接器可能不只是用来实现简单的传输功能。未来在开关的电源里，除了要保证电信号的数据、连接器或是能进行简单的智能判断和保护，输出正确数据的同时要避免电源的损坏，这也需要IC技术的支撑。

以上就是连接器技术在未来几年的发展趋势，MOLEX代理商也准确地抓住了这些风口趋势不断改进自己的产品，才能在连接器市场中占据一席之地。