SUNSTAR集团化学品事业部秉承着环境友好、使用安全、技术先进、高品质的产品设计理念，致力于研发和销售应用于汽车、摩托车、电子、建筑等工业领域的接着剂与密封胶，为客户提供粘接解决方案。SUNSTAR在全球（北美、欧洲、亚洲等）多个区域建立了完善的服务网点，为全球工业领域客户提供产品技术与服务。SUNSTAR集团于1997年在中国广州投资成立盛世达（广州）化工有限公司。其化学品事业部专注于研发、生产和销售汽车、电子、建筑工业领域的接着剂、密封胶产品。为了满足国内客户的要求与期望，盛势达（广州）化工有限公司坚持以严格的品质保证体系、完善的供应保障能力为客户提供先进的产品和技术。
龙尚科技是全球领先的信息与通信解决方案供应商。我们围绕客户的需求持续创新，与合作伙伴开放合作，在无线通信领域，以及M2M的解决方案优势。我们致力于为电信运营商、企业和消费者等提供有竞争力的 ICT 解决方案和服务，持续提升客户体验，为客户创造最大价值。目前，我公司的产品和解决方案已经应用于 140 多个国家，服务全球 1/3的人口。 我们提供GSM/GPRS/EDGE，WCDMA，CDMA1X/EVDO，TD-SCDMA以及LTE全系列无线通讯模块以及基于无线通讯模块的物联网应用的解决方案。在无线通信模块领域，龙尚科技成为国内领先的产品、方案及技术服务提供商。 我们的产品应用涉及无线固话、会议电话、智能手机、POS机、广告推送器、电纸书、多媒体信息机、无线上网本、PAD、车载导航、无线监控、智能电表、工控机、环境监测、及物联网、三网融合等相关领域。 公司现有研发人员150多人，硕士以上学历占30%。引进10年以上的资深技术与管理背景人士担任科研技术管理人员，来自于的中兴、华为、500强企业以及海归人士；主要研发人员拥有平均超过5年的丰富专业经验；研发成员毕业于清华大学、上海交大、南京理工大、西安交大、西安电子科技大学、中国科技大学等国内一流大学，能提供从工业设计（ID）、结构设计（MD），硬件设计（HW）、软件设计（SW）、生产制造（Manufacturing），测试（TE）、品质保障（QA）的全套移动终端解决方案。 我们为客户提供从无线通信模块到完整解决方案的一站式服务。目前，已与国内运营商、知名厂商、以及供应商建立了长期的战略合作伙伴关系，并为客户提供一流的产品及增值服务。
回天新材是专业从事胶粘剂和新材料研发、生产的高新技术企业集团，股票代码300041，在沪、粤、苏、鄂四地分别建有产业基地和研发中心，主办有行业权威学术核心期刊《粘接》。公司通过了ISO9001、ISO/TS16949质量管理体系认证，ISO14001国际环境管理体系认证，产品通过SGS、TUV、JET、CQC、GL、JG、UL、DIN、NSF、FDA、LFGB、API等认证，是当前中国新能源、电子、汽车、工业、包装、环保、建筑、高铁等行业胶粘剂和新材料最大供应商之一。回天新材创立于1977年，前身是国内较早期从事胶粘剂研发的科研单位，也是科研院所按市场化运作转制的民营高科技企业。公司有着深厚的专业技术积淀，已被认定为省级博士后产业基地和国家级博士后科研工作站。2012年公司与中国科学院强强联合成立了“中科院应化回天高性能胶粘剂材料工程技术中心”，携手共同打造高端胶粘剂研发中心。回天新材是中国胶粘剂工业协会副会长、中国环氧树脂应用技术学会副理事长、中国氟硅有机材料工业协会会员、中国上市公司协会理事，先后获得国家火炬计划重点高新技术企业、中国驰名商标、中国胶粘剂产品用户满意品牌、中国光伏行业十大创新材料企业、专利试点企业、诚信纳税单位等一系列珍贵荣誉。公司已累计向社会捐款捐物2000多万元，并连续两次荣膺“中华慈善事业突出贡献奖”。董事长章锋先生荣获香港紫荆花杯杰出企业家奖，并当选为第十二、十三届全国人大代表。
合肥恒烁半导体有限公司致力于设计，研发和生产销售先进半导体闪存芯片以及嵌入式闪存器。 25+年存储器技术经验 核心团队来自美国硅谷和国内存储器顶尖企业，多年闪存芯片的管理、制造、工艺、设计、市场和销售经验，公司研发人员超60% 。Flash BU 与多家晶圆生产和封装厂形成战略合作，共同开发NOR闪存、EEPROM、SLC/SPI NAND 等新型存储器。 CIM AI /MCU BU 与中科大和科学院大学合作联合研发基于NOR 架构的人工智能CIM AI芯片；与XMC 联合开发ARM based 32bit MCU。 公司于2015年2月在合肥市庐阳区中科大校友产业园注册成立。在上海浦东和合肥设有研发中心。在香港、深圳、台湾和韩国建有销售中心。