PCI是外围部件互连（Peripheral Component Interconnect）的缩写，是将不同的计算机组件连接到主板的通用连接接口，它是在90年代初期由英特尔、AMD和其他公司的一群工程师引入的。
虽然PCI最初的目标是支持复杂的数据传输，但它现已演变出更多其他功能。PCI总线从原来的32位和64位版本，经历了多次更新，发展为PCI Express®，而PCI Express®则经过了几代人的不断开发。
在PCI-SIG将其命名为PCI Express®之前，PCIe®最初被称为HSI（即高速互连），后来又改为3GIO（即第三代I/O）。PCI Express®为两个设备之间的通信提供点对点互连解决方案。
PCIe® Gen1于2003年推出，每个通道支持2.5GT/s的传输速率和250MB/s的数据速率。随着技术的进步，人们开始寻求更优的速度和性能，PCIe® Gen 2的推出正好可以满足这些需求，其每通道传输速度为5.0GT/s，吞吐量增加了一倍，达到每通道500MB/s，并进行了多项功能改进。与此同时，该版本与早期版本向后兼容。
第三代PCIe®于2010年推出，用于处理更复杂的数据并提供更优的功率和速度。这是一款比特率为8GT/s的革命性产品，它足以在不到一秒的时间内传输30GB的高清电影。
然而，对速度和准确性的要求还远不止于此。人工智能在开发和执行决策方面的准确性远超人类的能力，而利用AMD、NVIDIA、Qualcomm等公司的专用GPU进行的大数据分析能以惊人的速度计算预测模型，这两者的出现和流行，促成了PCIe® 4.0在2017年的诞生。这一代产品可以提供更高的灵活性、可扩展性和更低的功耗，并拥有16GT/s的比特率，是PCI Express 3.0所提供带宽的两倍。
2019年初，PCIe®推出了最新版本的PCIe®5.0，传输速率为32GT/s。它还改进了信号完整性，并向后兼容用于外接插件卡的CEM连接器。
PCI-SIG已经宣布了PCI Express 6.0规范的进展，预计将在2021年初发布，这将使数据速率提高一倍，达到64GT/s。Amphenol ICC在开发所有解决方案时都支持这些改进，并不断发展。
我们目前提供安费诺连接器PCI Express®第3代卡缘连接器、PCIe® M.2第3代和第4代卡缘连接器和PCI Express第四代和第五代这些产品均具备小型化版本的高性能和差分信号。我们将继续推出更多解决方案，以满足该技术的未来发展。
Amphenol ICC的这款间距为1.0毫米的垂直卡缘连接器能够使台式电脑、工作站和服务器进行各种速度的PCI Express®信号传输。连接器的设计支持每个差分信号对进行2.5Gb/s (第1代)、5.0Gb/s (第2代)和最新的8.0Gb/s (第3代)的传输。
基础连接器系列提供1倍、4倍、8倍或16倍的链路宽度，以符合不同的带宽需求。基本带宽(x1)版本支持单个PCI Express通道，通常用于台式电脑的输入/输出卡。x4和x8连接器分别拥有64个和98个端子，用于服务器的输入/输出卡。高带宽版本（16个通道和更多）用于需要更大带宽的应用，例如台式电脑的显卡或服务器的扩展卡。
Amphenol ICC提供广泛系列的PCI Express卡缘连接器，包括通孔焊接、压接、表面封装或跨装终端选项。
高性能小型卡连接器
与PCIe®迷你卡连接器相比，Amphenol ICC的PCI Express® (PCIe) M.2连接器占用较少的板上空间，提供更多的连接器高度选项并且支持更高的数据速率。它是平板电脑、笔记本电脑和窄板存储器/服务器应用的理想选择。
- 支持 PCIe® 3.0、USB 3.0和SATA 3.0应用
- 将新一代系统的差分信号传输速度提高到16GT/S 和 32GT/S
PCIe 第4代和第5代连接器符合要求速度更高的PCIe 4.0和PCIe 5.0工业标准。这种经过优化的系列支持背板插接并且封装尺寸符合PCIe 3/2/1标准。
Amphenol ICC的这款间距为1.00毫米的垂直卡缘连接器能够使台式电脑、工作站和服务器进行各种速度的PCI Express信号传输。连接器的设计支持每个差分信号对进行2.5GT/s (第1代)、5.0GT/s (第2代)和8.0GT/s (第3代)和最新的16GT/s (第4代)，甚至高达第5代32GT/s的传输。Amphenol ICC提供系列广泛的PCIe第4代和第5代垂直连接器，其中包括表面封装(SMT)、通孔焊接、压接(PF)和跨装终端选项。